多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011038490.6

申请日：

2020-09-28

公开(公告)号：

CN112689399A

公开(公告)日：

2021-04-20

发明(设计)人：

安范模朴胜浩边圣铉

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道牙山市屯浦面牙山谷路89

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K346 G01R1073 G01R3128

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20200928
2021-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

多层配线基板及其制造方法以及探针卡 [P].

井上龙雄 ;

菅井孝安 ;

工藤俊之 ;

大森利则 .

中国专利 :CN104247583A ,2014-12-24

[2]

多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡 [P].

小田部昇 ;

大森利则 ;

菅井孝安 .

中国专利 :CN103796420A ,2014-05-14

[3]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

[4]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[5]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[6]

多层配线基板及包括其的探针卡 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN112788867A ,2021-05-11

[7]

多层配线基板 [P].

黑冈俊次 ;

堀田吉则 .

中国专利 :CN107113984A ,2017-08-29

[8]

多层配线基板 [P].

肥田敏德 ;

肥后一咏 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102209431A ,2011-10-05

[9]

多层配线基板 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

今井纮 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN102057483A ,2011-05-11

[10]

多层配线基板 [P].

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

半户琢也 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102612263B ,2012-07-25

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