多层配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580067306.1

申请日：

2015-12-17

公开(公告)号：

CN107113984A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

黑冈俊次堀田吉则

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H01R1101

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	公开	公开
2019-06-04	授权	授权
2017-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749361993 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2015800673061 申请日:20151217

共 50 条

[1]

多层配线基板 [P].

肥田敏德 ;

肥后一咏 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102209431A ,2011-10-05

[2]

多层配线基板 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

今井纮 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN102057483A ,2011-05-11

[3]

多层配线基板 [P].

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

半户琢也 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102612263B ,2012-07-25

[4]

多层配线基板 [P].

半户琢也 ;

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102686024B ,2012-09-19

[5]

多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡 [P].

小田部昇 ;

大森利则 ;

菅井孝安 .

中国专利 :CN103796420A ,2014-05-14

[6]

各向异性导电构件及多层配线基板 [P].

堀田吉则 ;

黒冈俊次 ;

山下広祐 .

中国专利 :CN106489195A ,2017-03-08

[7]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

[8]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[9]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[10]

多层印刷配线基板 [P].

吉永孝司 ;

片冈坚治 ;

大月道仁 .

中国专利 :CN101960934B ,2011-01-26

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