多层印刷配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980106692.5

申请日：

2009-03-24

公开(公告)号：

CN101960934B

公开(公告)日：

2011-01-26

发明(设计)人：

吉永孝司片冈坚治大月道仁

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京泛诚知识产权代理有限公司 11298

代理人：

陈波;杨本良

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20090324 授权公告日:20130123 终止日期:20180324
2014-12-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101708625273 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2009801066925 变更事项:专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:联想创新有限公司(香港) 变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:中国香港登记生效日:20141126
2011-01-26	公开	公开
2013-01-23	授权	授权
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101058488088 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009801066925 申请日:20090324

共 50 条

[1]

多层印刷配线基板 [P].

山田绅月 .

中国专利 :CN101107891B ,2008-01-16

[2]

印刷配线基板 [P].

木村昌义 ;

兼平智広 ;

山中规至 .

中国专利 :CN108886875B ,2018-11-23

[3]

多层配线基板 [P].

黑冈俊次 ;

堀田吉则 .

中国专利 :CN107113984A ,2017-08-29

[4]

多层配线基板 [P].

肥田敏德 ;

肥后一咏 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102209431A ,2011-10-05

[5]

多层配线基板 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

今井纮 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN102057483A ,2011-05-11

[6]

多层配线基板 [P].

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

半户琢也 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102612263B ,2012-07-25

[7]

多层配线基板 [P].

半户琢也 ;

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102686024B ,2012-09-19

[8]

多层印刷配线基板及其制造方法 [P].

松本广 .

中国专利 :CN108353510B ,2018-07-31

[9]

印刷配线基板 [P].

坂田哲也 .

中国专利 :CN204259279U ,2015-04-08

[10]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

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