印刷配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780020575.1

申请日：

2017-01-16

公开(公告)号：

CN108886875B

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

木村昌义兼平智広山中规至

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

马淑香

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	授权	授权
2018-11-23	公开	公开
2022-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20170116 授权公告日:20210226 终止日期:20220116
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20170116

共 50 条

[1]

多层印刷配线基板 [P].

吉永孝司 ;

片冈坚治 ;

大月道仁 .

中国专利 :CN101960934B ,2011-01-26

[2]

印刷配线基板 [P].

坂田哲也 .

中国专利 :CN204259279U ,2015-04-08

[3]

印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板 [P].

南高一 ;

佐藤真隆 ;

荻洼真也 ;

原未奈子 .

中国专利 :CN103202107B ,2013-07-10

[4]

印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法 [P].

渡边宽人 ;

永尾晴美 .

中国专利 :CN101594737B ,2009-12-02

[5]

多层印刷配线基板 [P].

山田绅月 .

中国专利 :CN101107891B ,2008-01-16

[6]

印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板 [P].

北河享 ;

雾山晃平 ;

渡拔政治 ;

原园正昭 ;

长泽忠 .

中国专利 :CN102056970A ,2011-05-11

[7]

配线基板 [P].

斋藤孝夫 .

中国专利 :CN204014248U ,2014-12-10

[8]

印刷配线基板用曝光装置、曝光方法、印刷配线基板的制造方法 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 ;

仓田昌实 ;

宇佐美健人 .

日本专利 :CN121002448A ,2025-11-21

[9]

配线基板和配线基板的制造方法 [P].

小川健一 ;

冲本直子 ;

永江充孝 ;

坂田麻纪子 ;

三好徹 .

日本专利 :CN112997588B ,2024-01-30

[10]

配线基板以及制造配线基板的方法 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN101466208B ,2009-06-24

← 1 2 3 4 5 →