印刷配线基板用曝光装置、曝光方法、印刷配线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380097259.X

申请日：

2023-04-19

公开(公告)号：

CN121002448A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

大谷义和山冈裕仓田昌实宇佐美健人

申请人：

信越工程株式会社

申请人地址：

日本东京千代田区神田锦町2丁目9番地

IPC主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/20申请日:20230419
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板 [P].

南高一 ;

佐藤真隆 ;

荻洼真也 ;

原未奈子 .

中国专利 :CN103202107B ,2013-07-10

[2]

印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法 [P].

渡边宽人 ;

永尾晴美 .

中国专利 :CN101594737B ,2009-12-02

[3]

印刷配线基板装置的制造方法 [P].

山田哲司 .

中国专利 :CN103025078A ,2013-04-03

[4]

印刷配线基板 [P].

坂田哲也 .

中国专利 :CN204259279U ,2015-04-08

[5]

印刷配线基板 [P].

木村昌义 ;

兼平智広 ;

山中规至 .

中国专利 :CN108886875B ,2018-11-23

[6]

配线基板的制造方法、配线基板、光掩模及曝光描绘数据结构 [P].

东之崎庆 ;

岩下健一 ;

吉原谦介 ;

鸟羽正也 .

日本专利 :CN119156891A ,2024-12-17

[7]

印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板 [P].

北河享 ;

雾山晃平 ;

渡拔政治 ;

原园正昭 ;

长泽忠 .

中国专利 :CN102056970A ,2011-05-11

[8]

配线基板的制造方法和配线基板 [P].

成泽良明 .

中国专利 :CN106463471B ,2017-02-22

[9]

制造配线基板的方法及配线基板 [P].

东之崎庆 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 ;

岩下健一 ;

小野敬司 ;

成田真生 .

日本专利 :CN117796162A ,2024-03-29

[10]

配线基板的制造方法、配线基板 [P].

塚本直树 .

中国专利 :CN109479372A ,2019-03-15

← 1 2 3 4 5 →