印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980121212.2

申请日：

2009-06-22

公开(公告)号：

CN102056970A

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

北河享雾山晃平渡拔政治原园正昭长泽忠

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08J524

IPC分类号：

C08L6300 C08L7904 C08K718 H05K103

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-11	公开	公开
2014-01-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101684904189 IPC(主分类):C08J 5/24 专利申请号:2009801212122 申请公布日:20110511
2011-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096907817 IPC(主分类):C08J 5/24 专利申请号:2009801212122 申请日:20090622

共 50 条

[1]

印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板 [P].

南高一 ;

佐藤真隆 ;

荻洼真也 ;

原未奈子 .

中国专利 :CN103202107B ,2013-07-10

[2]

印刷配线基板 [P].

坂田哲也 .

中国专利 :CN204259279U ,2015-04-08

[3]

印刷配线基板 [P].

木村昌义 ;

兼平智広 ;

山中规至 .

中国专利 :CN108886875B ,2018-11-23

[4]

印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法 [P].

渡边宽人 ;

永尾晴美 .

中国专利 :CN101594737B ,2009-12-02

[5]

多层印刷配线基板 [P].

吉永孝司 ;

片冈坚治 ;

大月道仁 .

中国专利 :CN101960934B ,2011-01-26

[6]

多层印刷配线基板 [P].

山田绅月 .

中国专利 :CN101107891B ,2008-01-16

[7]

印刷配线基板用曝光装置、曝光方法、印刷配线基板的制造方法 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 ;

仓田昌实 ;

宇佐美健人 .

日本专利 :CN121002448A ,2025-11-21

[8]

环氧树脂组合物、预浸料、层叠板及印刷配线基板 [P].

宗正浩 ;

广田健 ;

石原一男 .

中国专利 :CN110922717A ,2020-03-27

[9]

配线基板以及制造配线基板的方法 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN101466208B ,2009-06-24

[10]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

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