多层配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110079167.8

申请日：

2011-03-29

公开(公告)号：

CN102209431A

公开(公告)日：

2011-10-05

发明(设计)人：

肥田敏德肥后一咏佐藤裕纪

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-05	公开	公开
2012-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101362317707 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011100791678 申请日:20110329
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713209114 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011100791678 申请公布日:20111005

共 50 条

[1]

多层配线基板 [P].

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

半户琢也 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102612263B ,2012-07-25

[2]

多层配线基板 [P].

半户琢也 ;

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102686024B ,2012-09-19

[3]

多层配线基板 [P].

黑冈俊次 ;

堀田吉则 .

中国专利 :CN107113984A ,2017-08-29

[4]

多层配线基板 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

今井纮 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN102057483A ,2011-05-11

[5]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

[6]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[7]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[8]

多层印刷配线基板 [P].

吉永孝司 ;

片冈坚治 ;

大月道仁 .

中国专利 :CN101960934B ,2011-01-26

[9]

多层印刷配线基板 [P].

山田绅月 .

中国专利 :CN101107891B ,2008-01-16

[10]

多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN112689399A ,2021-04-20

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