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多层配线基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201480055472.5
申请日：
2014-09-24
公开(公告)号：
CN105612819B
公开(公告)日：
2016-05-25
发明(设计)人：
吉田信之
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H05K340
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
钟晶;金鲜英
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-06-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666694384 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014800554725 申请日:20140924 |
| 2018-06-22 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/40 登记生效日:20220111 变更事项:专利权人 变更前权利人:昭和电工材料株式会社 变更后权利人:林库斯科技株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 |
| 2016-05-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-21 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/40 变更事项:专利权人 变更前:日立化成株式会社 变更后:昭和电工材料株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |