多层配线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880122525.5

申请日：

2008-12-19

公开(公告)号：

CN101911847A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

关本裕之

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张宝荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	授权	授权
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032293077 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2008801225255 申请日:20081219
2010-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN105612819B ,2016-05-25

[2]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN107432087B ,2017-12-01

[3]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN105612821A ,2016-05-25

[4]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN105075411A ,2015-11-18

[5]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

[6]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[7]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[8]

多层配线基板及其制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN105612820A ,2016-05-25

[9]

多层配线基板及其制造方法 [P].

千阪俊介 ;

杣田博史 ;

中野公介 ;

加藤登 .

中国专利 :CN103404239B ,2013-11-20

[10]

多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板 [P].

山口范博 ;

梅田裕明 ;

汤川健 .

中国专利 :CN102369791A ,2012-03-07

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