一种电器用电子元件半自动组装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011170007.X
申请日
2020-10-28
公开(公告)号
CN112318005A
公开(公告)日
2021-02-05
发明(设计)人
张晓英 潘雄斌 金丽珍 张帅
申请人
申请人地址
313000 浙江省湖州市二环东路759号
IPC主分类号
B23K3700
IPC分类号
B23K3702 B23K3704
代理机构
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325
代理人
李开腾
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电器用电子元件半自动组装工艺 [P]. 
张起祥 .
中国专利 :CN112404835A ,2021-02-26
[2]
一种电子元件组装设备 [P]. 
刘鲁东 .
中国专利 :CN206024418U ,2017-03-15
[3]
治具、电子元件组装设备及电子元件组装方法 [P]. 
黄天柱 ;
郭晓明 .
中国专利 :CN115548825A ,2022-12-30
[4]
仪表电子元件自动组装设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304483201S ,2018-01-30
[5]
电子元件自动化组装设备 [P]. 
郑国庆 ;
林耀煌 .
中国专利 :CN202396137U ,2012-08-22
[6]
一种电子元件自动化组装设备 [P]. 
徐正坤 .
中国专利 :CN205812651U ,2016-12-14
[7]
一种电子元件磁铁加工用组装设备 [P]. 
陆军强 .
中国专利 :CN216802348U ,2022-06-24
[8]
电子元件半自动端子片组装机 [P]. 
任书策 ;
张文兵 .
中国专利 :CN211351223U ,2020-08-25
[9]
仪表电子元件自动组装的前外壳组装设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304450449S ,2018-01-09
[10]
仪表电子元件自动组装的后外壳组装设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304450447S ,2018-01-09