一种新型电路板用自动化点锡膏装置

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申请号
CN202222595351.4
申请日
2022-09-29
公开(公告)号
CN218225001U
公开(公告)日
2023-01-06
发明(设计)人
赵红韶
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区新丰路2号3栋
IPC主分类号
B23K306
IPC分类号
B23K308 B23K10136
代理机构
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人
霍如肖
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板用自动化点锡膏装置 [P]. 
王进 .
中国专利 :CN216566952U ,2022-05-20
[2]
一种电路板用自动化点锡膏机 [P]. 
刘乐华 ;
段佐芳 ;
王艳宜 ;
赵宁 ;
李维俊 ;
张恩来 .
中国专利 :CN213998141U ,2021-08-20
[3]
一种新型连接线用自动化点锡膏装置 [P]. 
宋家模 ;
严培 ;
郭勇 .
中国专利 :CN220278526U ,2024-01-02
[4]
一种电路板锡膏自动涂抹装置 [P]. 
仝颖 .
中国专利 :CN204859793U ,2015-12-09
[5]
一种电路板用锡膏涂抹装置 [P]. 
姜杰林 .
中国专利 :CN210225929U ,2020-03-31
[6]
一种电路板用锡膏检测装置 [P]. 
夏世朋 ;
梁康琪 .
中国专利 :CN223192841U ,2025-08-05
[7]
一种电路板贴片锡膏涂抹装置 [P]. 
许林燕 ;
姚慧平 .
中国专利 :CN222302124U ,2025-01-03
[8]
一种电路板刮锡膏新型固位装置 [P]. 
文柳华 .
中国专利 :CN206314103U ,2017-07-07
[9]
一种电路板点锡装置 [P]. 
王景喜 ;
李运杰 .
中国专利 :CN212552160U ,2021-02-19
[10]
一种电路板点锡用夹持装置 [P]. 
徐世华 .
中国专利 :CN213126677U ,2021-05-04