半导体装置及包括半导体装置的存储器装置和系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911373324.9
申请日
2019-12-27
公开(公告)号
CN111883512A
公开(公告)日
2020-11-03
发明(设计)人
金南局 李南宰
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L23538
IPC分类号
H01L2711524 H01L2711556 H01L271157 H01L2711582 H01L21768
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
刘久亮;黄纶伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及包括半导体装置的存储器装置和系统 [P]. 
金南局 ;
李南宰 .
韩国专利 :CN111883512B ,2024-08-06
[2]
半导体装置和包括该半导体装置的存储器系统 [P]. 
崔宰珉 ;
金用勋 ;
郑在祐 ;
金经纶 ;
成侑昶 ;
俞昌植 .
中国专利 :CN115691593A ,2023-02-03
[3]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的系统 [P]. 
李海硕 ;
吴凛 ;
权宁天 ;
吉泛涌 ;
柳济民 ;
崔志显 .
中国专利 :CN114203219A ,2022-03-18
[4]
半导体装置及存储器装置 [P]. 
金南局 ;
李南宰 .
韩国专利 :CN118888537A ,2024-11-01
[5]
半导体装置、制造半导体装置的方法和半导体存储器系统 [P]. 
杨进 .
韩国专利 :CN121078735A ,2025-12-05
[6]
半导体装置和包括半导体装置的数据存储系统 [P]. 
李泰坤 ;
姜敏圭 ;
金成俊 ;
李雄燮 ;
赵恩锡 ;
崔钟允 ;
黄铉圭 .
韩国专利 :CN118870816A ,2024-10-29
[7]
半导体装置和半导体存储器装置 [P]. 
金载仁 ;
李炫哲 .
中国专利 :CN113744772A ,2021-12-03
[8]
半导体装置和半导体存储器装置 [P]. 
金载仁 ;
李炫哲 .
韩国专利 :CN113744772B ,2025-05-13
[9]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 [P]. 
徐廷硕 ;
金光贤 ;
金治国 ;
柳承佑 ;
黄斗熙 .
中国专利 :CN114530172A ,2022-05-24
[10]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 [P]. 
张豪埈 ;
崔训对 .
中国专利 :CN115701635A ,2023-02-10