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半导体装置和半导体存储器装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110116563.7
申请日：
2021-01-28
公开(公告)号：
CN113744772B
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
金载仁 李炫哲
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C5/14
IPC分类号：
G11C16/22 G11C16/30
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-13 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置和半导体存储器装置 [P]. 
金载仁 ;
李炫哲 .
中国专利 :CN113744772A ,2021-12-03
[2]
半导体设备和半导体存储器设备 [P]. 
李炫哲 .
韩国专利 :CN113963728B ,2025-06-27
[3]
半导体设备和半导体存储器设备 [P]. 
李炫哲 .
中国专利 :CN113963728A ,2022-01-21
[4]
半导体存储器装置及半导体装置 [P]. 
朴钟国 ;
金泓秀 ;
赵泰根 .
中国专利 :CN107305893B ,2017-10-31
[5]
半导体存储器装置和半导体存储器装置的制造方法 [P]. 
李南宰 .
中国专利 :CN114067857A ,2022-02-18
[6]
复位装置,半导体IC装置,和半导体存储器装置 [P]. 
高田荣和 .
中国专利 :CN1213369C ,2002-04-24
[7]
半导体装置、制造半导体装置的方法和半导体存储器系统 [P]. 
杨进 .
韩国专利 :CN121078735A ,2025-12-05
[8]
半导体存储器装置 [P]. 
李南宰 .
韩国专利 :CN119091935A ,2024-12-06
[9]
半导体存储器装置 [P]. 
罗载元 ;
金昶植 ;
李钟武 .
韩国专利 :CN120568748A ,2025-08-29
[10]
半导体存储器装置 [P]. 
丁海仁 ;
张成豪 ;
权志硕 ;
金承唤 ;
洪承湖 .
韩国专利 :CN118632522A ,2024-09-10
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