一种石墨烯发热芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120448813.2

申请日：

2021-03-02

公开(公告)号：

CN214315648U

公开(公告)日：

2021-09-28

发明(设计)人：

张智萍袁海峰郭丹张俊元

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区后塘路2号香山慧境商务中心59幢1楼103-1室

IPC主分类号：

H05B320

IPC分类号：

H05B303 H05B302

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种石墨烯发热芯片结构 [P].

陈定淼 .

中国专利 :CN207560365U ,2018-06-29

[2]

一种可控温石墨烯发热芯片 [P].

张智萍 ;

袁海峰 ;

郭丹 ;

张俊元 .

中国专利 :CN214481302U ,2021-10-22

[3]

一种石墨烯发热膜及石墨烯发热装置 [P].

吴立刚 ;

叶德林 ;

胡柱东 ;

彭令 ;

曾垂彬 ;

孔金波 ;

刘秋明 ;

马宇飞 .

中国专利 :CN211531348U ,2020-09-18

[4]

石墨烯发热芯片 [P].

陈定淼 .

中国专利 :CN207560369U ,2018-06-29

[5]

一种石墨烯发热芯片安装结构 [P].

李海峰 .

中国专利 :CN218183538U ,2022-12-30

[6]

一种石墨烯发热芯片安装结构 [P].

章伟 ;

赵阳 .

中国专利 :CN214544830U ,2021-10-29

[7]

一种石墨烯发热膜封装结构 [P].

缪永忠 ;

缪思远 .

中国专利 :CN211580209U ,2020-09-25

[8]

石墨烯发热砖电路结构 [P].

吴立刚 ;

叶德林 ;

林晓虹 ;

万鹤 ;

舒文武 ;

吴立柔 .

中国专利 :CN211630405U ,2020-10-02

[9]

一种石墨烯发热垫 [P].

金国锋 ;

周燚平 .

中国专利 :CN212278491U ,2021-01-01

[10]

一种石墨烯发热鞋 [P].

周维杰 .

中国专利 :CN214340425U ,2021-10-08

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