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一种石墨烯发热芯片安装结构

被引：0
申请号：
CN202222008615.1
申请日：
2022-08-01
公开(公告)号：
CN218183538U
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
李海峰
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市鄞州区天高巷255号701-21
IPC主分类号：
H05B306
IPC分类号：
H05B314
代理机构：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867
代理人：
李媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN214544830U ,2021-10-29
[2]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN112788804B ,2025-03-25
[3]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN112788804A ,2021-05-11
[4]
一种石墨烯发热芯片结构 [P]. 
陈定淼 .
中国专利 :CN207560365U ,2018-06-29
[5]
一种石墨烯发热芯片结构 [P]. 
张智萍 ;
袁海峰 ;
郭丹 ;
张俊元 .
中国专利 :CN214315648U ,2021-09-28
[6]
石墨烯发热芯片 [P]. 
陈定淼 .
中国专利 :CN207560369U ,2018-06-29
[7]
一种石墨烯发热片安装结构 [P]. 
辛晓斌 ;
孙文振 .
中国专利 :CN221429131U ,2024-07-26
[8]
一种石墨烯发热地板及石墨烯发热结构 [P]. 
周磊 ;
吴钦文 ;
秦晓娟 ;
周佳 ;
林昭宁 .
中国专利 :CN209960607U ,2020-01-17
[9]
一种石墨烯发热芯片拼装固定结构 [P]. 
郑永耀 .
中国专利 :CN210899668U ,2020-06-30
[10]
光能波石墨烯发热芯片 [P]. 
黄定宗 .
中国专利 :CN210786003U ,2020-06-19
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