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一种石墨烯发热芯片拼装固定结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922242648.0
申请日
:
2019-12-12
公开(公告)号
:
CN210899668U
公开(公告)日
:
2020-06-30
发明(设计)人
:
郑永耀
申请人
:
申请人地址
:
511699 广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
IPC主分类号
:
H05B303
IPC分类号
:
H05B314
代理机构
:
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
:
张泽锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-30
授权
授权
2022-12-02
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05B 3/03 申请日:20191212 授权公告日:20200630 终止日期:20211212
共 50 条
[1]
石墨烯发热芯片
[P].
陈定淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈定淼
.
中国专利
:CN207560369U
,2018-06-29
[2]
一种石墨烯发热芯片结构
[P].
陈定淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈定淼
.
中国专利
:CN207560365U
,2018-06-29
[3]
一种石墨烯发热芯片结构
[P].
张智萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
张智萍
;
袁海峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁海峰
;
郭丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭丹
;
张俊元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张俊元
.
中国专利
:CN214315648U
,2021-09-28
[4]
一种石墨烯发热芯片安装结构
[P].
李海峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李海峰
.
中国专利
:CN218183538U
,2022-12-30
[5]
一种石墨烯发热芯片安装结构
[P].
章伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
章伟
;
赵阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵阳
.
中国专利
:CN214544830U
,2021-10-29
[6]
一种石墨烯碳纤维发热芯片
[P].
殷玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
殷玲
.
中国专利
:CN206251352U
,2017-06-13
[7]
一种石墨烯发热地板及石墨烯发热结构
[P].
周磊
论文数:
0
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0
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0
周磊
;
吴钦文
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴钦文
;
秦晓娟
论文数:
0
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0
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0
秦晓娟
;
周佳
论文数:
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0
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周佳
;
林昭宁
论文数:
0
引用数:
0
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林昭宁
.
中国专利
:CN209960607U
,2020-01-17
[8]
一种石墨烯发热芯片安装结构
[P].
章伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司
鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司
章伟
;
赵阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司
鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司
赵阳
.
中国专利
:CN112788804B
,2025-03-25
[9]
一种石墨烯发热芯片安装结构
[P].
章伟
论文数:
0
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0
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0
章伟
;
赵阳
论文数:
0
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0
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0
赵阳
.
中国专利
:CN112788804A
,2021-05-11
[10]
光能波石墨烯发热芯片
[P].
黄定宗
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄定宗
.
中国专利
:CN210786003U
,2020-06-19
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