一种石墨烯发热芯片拼装固定结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922242648.0
申请日
2019-12-12
公开(公告)号
CN210899668U
公开(公告)日
2020-06-30
发明(设计)人
郑永耀
申请人
申请人地址
511699 广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
IPC主分类号
H05B303
IPC分类号
H05B314
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
张泽锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
石墨烯发热芯片 [P]. 
陈定淼 .
中国专利 :CN207560369U ,2018-06-29
[2]
一种石墨烯发热芯片结构 [P]. 
陈定淼 .
中国专利 :CN207560365U ,2018-06-29
[3]
一种石墨烯发热芯片结构 [P]. 
张智萍 ;
袁海峰 ;
郭丹 ;
张俊元 .
中国专利 :CN214315648U ,2021-09-28
[4]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
李海峰 .
中国专利 :CN218183538U ,2022-12-30
[5]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN214544830U ,2021-10-29
[6]
一种石墨烯碳纤维发热芯片 [P]. 
殷玲 .
中国专利 :CN206251352U ,2017-06-13
[7]
一种石墨烯发热地板及石墨烯发热结构 [P]. 
周磊 ;
吴钦文 ;
秦晓娟 ;
周佳 ;
林昭宁 .
中国专利 :CN209960607U ,2020-01-17
[8]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN112788804B ,2025-03-25
[9]
一种石墨烯发热芯片安装结构 [P]. 
章伟 ;
赵阳 .
中国专利 :CN112788804A ,2021-05-11
[10]
光能波石墨烯发热芯片 [P]. 
黄定宗 .
中国专利 :CN210786003U ,2020-06-19