一种石墨烯发热芯片安装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110277149.4

申请日：

2021-03-15

公开(公告)号：

CN112788804B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

章伟赵阳

申请人：

鸿湖万联（江苏）科技发展有限公司

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道201号C1栋2220室

IPC主分类号：

H05B3/14

IPC分类号：

H05B3/06

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种石墨烯发热芯片安装结构 [P].

章伟 ;

赵阳 .

中国专利 :CN214544830U ,2021-10-29

[2]

一种石墨烯发热芯片安装结构 [P].

章伟 ;

赵阳 .

中国专利 :CN112788804A ,2021-05-11

[3]

一种石墨烯发热芯片安装结构 [P].

李海峰 .

中国专利 :CN218183538U ,2022-12-30

[4]

一种石墨烯发热芯片结构 [P].

陈定淼 .

中国专利 :CN207560365U ,2018-06-29

[5]

一种石墨烯发热芯片结构 [P].

张智萍 ;

袁海峰 ;

郭丹 ;

张俊元 .

中国专利 :CN214315648U ,2021-09-28

[6]

石墨烯发热芯片 [P].

陈定淼 .

中国专利 :CN207560369U ,2018-06-29

[7]

一种石墨烯发热片安装结构 [P].

辛晓斌 ;

孙文振 .

中国专利 :CN221429131U ,2024-07-26

[8]

一种石墨烯发热地板及石墨烯发热结构 [P].

周磊 ;

吴钦文 ;

秦晓娟 ;

周佳 ;

林昭宁 .

中国专利 :CN209960607U ,2020-01-17

[9]

石墨烯发热芯片、发热芯片的制备方法 [P].

戴明 .

中国专利 :CN111065175B ,2020-04-24

[10]

一种石墨烯发热芯片拼装固定结构 [P].

郑永耀 .

中国专利 :CN210899668U ,2020-06-30

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