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晶圆片中转装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021610933.X
申请日
:
2020-08-06
公开(公告)号
:
CN212517141U
公开(公告)日
:
2021-02-09
发明(设计)人
:
辛文凡
王威
安海岩
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
:
安磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-09
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆中转装置
[P].
戴建波
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戴建波
;
孙文彬
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孙文彬
.
中国专利
:CN114496877A
,2022-05-13
[2]
晶圆中转装置
[P].
颜志超
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机构:
苏州苏纳光电有限公司
苏州苏纳光电有限公司
颜志超
.
中国专利
:CN222015378U
,2024-11-15
[3]
晶圆基座及晶圆处理装置
[P].
王昕昀
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王昕昀
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
胡广严
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胡广严
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN208743270U
,2019-04-16
[4]
夹爪用晶圆检测装置、晶圆夹爪及晶圆清洗装置
[P].
张邵杭
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
张邵杭
;
沈雪松
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
沈雪松
;
屈文晶
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
屈文晶
.
中国专利
:CN221977868U
,2024-11-08
[5]
晶圆处理装置
[P].
梁倪萍
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梁倪萍
;
陈伏宏
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陈伏宏
;
刘家桦
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刘家桦
.
中国专利
:CN207558768U
,2018-06-29
[6]
晶圆处理装置
[P].
董佳仁
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董佳仁
.
中国专利
:CN210607197U
,2020-05-22
[7]
晶圆清洗装置
[P].
吕慧超
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吕慧超
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208848866U
,2019-05-10
[8]
晶圆贴合装置
[P].
果银虎
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
果银虎
;
高智伟
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN220341198U
,2024-01-12
[9]
晶圆处理装置
[P].
潘东林
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潘东林
;
高英哲
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高英哲
;
张文福
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张文福
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208848874U
,2019-05-10
[10]
晶圆传输装置
[P].
王大为
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王大为
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208954942U
,2019-06-07
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