晶圆处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721857045.6

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN207558768U

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

梁倪萍陈伏宏刘家桦

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆处理装置 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN210607197U ,2020-05-22

[2]

晶圆处理装置 [P].

潘东林 ;

高英哲 ;

张文福 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208848874U ,2019-05-10

[3]

晶圆处理装置 [P].

周亚勇 ;

盖晨光 ;

曾德强 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208271840U ,2018-12-21

[4]

晶圆处理装置 [P].

沈雪 ;

苏延洪 ;

柯汎宗 ;

刘庆超 ;

黄志凯 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208271844U ,2018-12-21

[5]

晶圆处理装置 [P].

薛荣华 ;

阚保国 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207250467U ,2018-04-17

[6]

晶圆处理装置 [P].

薛荣华 ;

阚保国 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207611754U ,2018-07-13

[7]

晶圆基座及晶圆处理装置 [P].

王昕昀 ;

吴孝哲 ;

胡广严 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208743270U ,2019-04-16

[8]

晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P].

王剑平 ;

陈建宏 ;

篮国玮 ;

操津津 .

中国专利 :CN113707543A ,2021-11-26

[9]

晶圆处理装置及晶圆处理方法 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN112768369A ,2021-05-07

[10]

晶圆处理装置 [P].

朱小凡 ;

赵黎 .

中国专利 :CN109326542A ,2019-02-12

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