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晶圆处理装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721857045.6
申请日：
2017-12-26
公开(公告)号：
CN207558768U
公开(公告)日：
2018-06-29
发明(设计)人：
梁倪萍
陈伏宏
刘家桦
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-29 | 授权 | 授权 |