增强复合型固态成像传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02819977.4

申请日：

2002-10-09

公开(公告)号：

CN100397548C

公开(公告)日：

2005-01-19

发明(设计)人：

鲁道夫·G·本茨尼尔斯·I·托马斯阿里恩·W·史密斯

申请人：

申请人地址：

美国特拉华

IPC主分类号：

H01J3148

IPC分类号：

H01J3126

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-25	授权	授权
2005-01-19	公开	公开
2012-12-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101361945265 IPC(主分类):H01J 31/48 专利号:ZL028199774 申请日:20021009 授权公告日:20080625 终止日期:20111009

共 50 条

[1]

背照式传感器及制造传感器的方法 [P].

勇-霍·亚历克斯·庄 ;

张璟璟 ;

约翰·费尔登 ;

戴维·L·布朗 ;

村松雅治 ;

米田康人 ;

大塚慎也 .

中国专利 :CN112424906A ,2021-02-26

[2]

图像传感器、成像装置及制造图像传感器的装置及方法 [P].

谷国敬理 ;

山口晋平 ;

万田周治 .

中国专利 :CN103579270B ,2014-02-12

[3]

增强型混合固态传感器 [P].

鲁道夫·G·本茨 ;

尼尔斯·I·托马斯 ;

阿林恩·W·史密斯 .

中国专利 :CN1943000A ,2007-04-04

[4]

热成像传感器的晶圆级真空封装 [P].

伊凯·安德·奥贾克 ;

彼得·科普尼奇 .

中国专利 :CN113677964A ,2021-11-19

[5]

热成像传感器的晶圆级真空封装 [P].

伊凯·安德·奥贾克 ;

彼得·科普尼奇 .

:CN113677964B ,2024-04-05

[6]

复合型传感器 [P].

杨勇 ;

李星 ;

谢文强 ;

罗昊 ;

何程军 .

中国专利 :CN218381087U ,2023-01-24

[7]

复合型传感器 [P].

周从戎 ;

宁永健 ;

宁永敭 .

中国专利 :CN202949468U ,2013-05-22

[8]

固态成像传感器、固态成像传感器的制造方法和电子设备 [P].

丸山俊介 .

中国专利 :CN104733484B ,2015-06-24

[9]

复合型无线传感器 [P].

李超 .

中国专利 :CN202171472U ,2012-03-21

[10]

复合型气体传感器 [P].

王德锋 ;

李毅 ;

郭功剑 .

中国专利 :CN204705609U ,2015-10-14

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