热成像传感器的晶圆级真空封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080027516.9

申请日：

2020-04-01

公开(公告)号：

CN113677964A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

伊凯·安德·奥贾克彼得·科普尼奇

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡创业道2号愿景交流大厦11-08号

IPC主分类号：

G01J512

IPC分类号：

G01J504 H01L310203 B81C100

代理机构：

深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352

代理人：

陈永晔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01J 5/12 申请日:20200401
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

热成像传感器的晶圆级真空封装 [P].

伊凯·安德·奥贾克 ;

彼得·科普尼奇 .

:CN113677964B ,2024-04-05

[2]

晶圆级封装 [P].

郑钧文 ;

林宗贤 ;

朱家骅 .

中国专利 :CN102398888B ,2012-04-04

[3]

热成像传感器、传感器以及热成像设备 [P].

M·E·卡斯塔尼亚 ;

G·布鲁诺 .

中国专利 :CN217214722U ,2022-08-16

[4]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[5]

晶圆级封装件中的热红外传感器阵列 [P].

F·赫尔曼 ;

C·施密特 ;

J·希福尔戴克 ;

W·莱纳克 ;

B·弗尔格 ;

M·西蒙 ;

M·施诺尔 .

中国专利 :CN108291840A ,2018-07-17

[6]

增强复合型固态成像传感器 [P].

鲁道夫·G·本茨 ;

尼尔斯·I·托马斯 ;

阿里恩·W·史密斯 .

中国专利 :CN100397548C ,2005-01-19

[7]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

[8]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203481209U ,2014-03-12

[9]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[10]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203434141U ,2014-02-12

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