用于介质层的无铅玻璃粉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010107400.4

申请日：

2010-02-09

公开(公告)号：

CN101811830A

公开(公告)日：

2010-08-25

发明(设计)人：

李海燕陈雪生

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市经济开发区绵州大道中段186号长虹工业园

IPC主分类号：

C03C1400

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;汪永生

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101007484897 IPC(主分类):C03C 14/00 专利申请号:2010101074004 申请日:20100209
2010-08-25	公开	公开
2012-09-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101450535483 IPC(主分类):C03C 14/00 专利申请号:2010101074004 公开日:20100825

共 50 条

[1]

介质用耐酸无铅玻璃粉 [P].

陈雪生 ;

李海燕 .

中国专利 :CN101774766A ,2010-07-14

[2]

无铅玻璃粉、无铅复合玻璃粉及其应用、显示装置 [P].

朱志梁 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN104118990A ,2014-10-29

[3]

电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法 [P].

陈培 ;

李胜春 .

中国专利 :CN101113074A ,2008-01-30

[4]

用于调制介质浆料的无铅玻璃粉及其制造方法 [P].

王大巍 ;

陈军 .

中国专利 :CN1634786A ,2005-07-06

[5]

一种无铅玻璃粉 [P].

周妙思 .

中国专利 :CN105417954A ,2016-03-23

[6]

一种用于电极被覆的无铅玻璃粉及制备方法 [P].

陈培 ;

李胜春 .

中国专利 :CN101066839B ,2007-11-07

[7]

半导体器件钝化用无铅玻璃粉及其应用 [P].

李渝超 ;

陶耀轩 .

中国专利 :CN117923802A ,2024-04-26

[8]

电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法 [P].

甘国友 ;

严继康 ;

朱华 ;

张磊 ;

郑娅 ;

杜景红 ;

易健宏 .

中国专利 :CN102001833A ,2011-04-06

[9]

一种无铅玻璃粉及其制备方法 [P].

甘国友 ;

张子楠 ;

严继康 ;

杜景红 ;

高兴 .

中国专利 :CN102701595A ,2012-10-03

[10]

电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法 [P].

李胜春 ;

陈培 .

中国专利 :CN101157519A ,2008-04-09

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