半导体器件钝化用无铅玻璃粉及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311655346.0

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN117923802A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

李渝超陶耀轩

申请人：

扬州晶新微电子有限公司

申请人地址：

225000 江苏省扬州市鸿大路29号

IPC主分类号：

C03C12/00

IPC分类号：

C03C3/066 C03C3/068 H01L23/29

代理机构：

南京源点知识产权代理有限公司 32545

代理人：

陈彩霞

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	公开	公开
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C03C 12/00申请日:20231205

共 50 条

[1]

半导体表面钝化无铅玻璃粉及其制备方法 [P].

刘顺勇 .

中国专利 :CN105502926B ,2016-04-20

[2]

无铅玻璃粉、无铅复合玻璃粉及其应用、显示装置 [P].

朱志梁 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN104118990A ,2014-10-29

[3]

用于介质层的无铅玻璃粉 [P].

李海燕 ;

陈雪生 .

中国专利 :CN101811830A ,2010-08-25

[4]

一种低熔点无铅玻璃粉及其制备方法和应用 [P].

骆相全 .

中国专利 :CN101712532B ,2010-05-26

[5]

一种无铅玻璃粉及其制备方法 [P].

甘国友 ;

张子楠 ;

严继康 ;

杜景红 ;

高兴 .

中国专利 :CN102701595A ,2012-10-03

[6]

一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法 [P].

叶韦廷 .

中国专利 :CN116651561B ,2024-04-26

[7]

一种无铅玻璃粉粘合剂及其制备方法和应用 [P].

骆相全 .

中国专利 :CN101734860A ,2010-06-16

[8]

一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法 [P].

孙松 ;

沈成 ;

曹孙根 ;

魏宇学 ;

蔡梦蝶 ;

郭立升 .

中国专利 :CN114195395A ,2022-03-18

[9]

一种无铅玻璃粉及其制备方法与应用 [P].

万俊亮 ;

孙倩 ;

刘银花 ;

黄铭 ;

梁伟炽 .

中国专利 :CN114409251A ,2022-04-29

[10]

一种无铅玻璃粉焊料及其制备方法和应用 [P].

骆相全 .

中国专利 :CN101759370A ,2010-06-30

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