一种箔筒与胶头的焊接装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721215898.X
申请日
2017-09-21
公开(公告)号
CN207535326U
公开(公告)日
2018-06-26
发明(设计)人
贺杰 曾礼江 柳朝晖 李赞华
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华新区大浪街华兴路中建工业区2栋1楼
IPC主分类号
B29C6514
IPC分类号
代理机构
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
代理人
覃迎峰
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
一种筒体与封头焊接装置 [P]. 
宋修盛 ;
秦东恒 ;
孙景齐 ;
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[2]
罐体的筒体与封头焊接装置 [P]. 
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[3]
一种可进行焊接保护的激光焊接装置 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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钟辉贤 ;
何奇泽 ;
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[7]
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励建炬 ;
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[8]
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[9]
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[10]
一种车桥壳体激光焊接装置 [P]. 
董清 ;
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