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一种金属箔扩散焊接装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021081656.8
申请日
:
2020-06-12
公开(公告)号
:
CN212634661U
公开(公告)日
:
2021-03-02
发明(设计)人
:
励建炬
王宗家
李成
苏杰
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座27层
IPC主分类号
:
B23K2002
IPC分类号
:
B23K2026
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
潘登
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种金属箔激光焊接装置
[P].
秦彪
论文数:
0
引用数:
0
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0
秦彪
.
中国专利
:CN218284124U
,2023-01-13
[2]
一种金属箔激光焊接装置
[P].
杜巍巍
论文数:
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机构:
苏州飞凰源智能科技有限公司
苏州飞凰源智能科技有限公司
杜巍巍
;
张德贵
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机构:
苏州飞凰源智能科技有限公司
苏州飞凰源智能科技有限公司
张德贵
;
姚慧
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机构:
苏州飞凰源智能科技有限公司
苏州飞凰源智能科技有限公司
姚慧
;
蒋逍
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0
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机构:
苏州飞凰源智能科技有限公司
苏州飞凰源智能科技有限公司
蒋逍
.
中国专利
:CN222919799U
,2025-05-30
[3]
一种金属箔大范围连续超声焊接装置
[P].
王寅
论文数:
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王寅
;
廖梦娇
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廖梦娇
;
张会霞
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张会霞
.
中国专利
:CN208584099U
,2019-03-08
[4]
一种扩散焊接装置
[P].
周鹏伟
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机构:
昆山小为云智能科技有限公司
昆山小为云智能科技有限公司
周鹏伟
.
中国专利
:CN220993101U
,2024-05-24
[5]
一种扩散焊接装置
[P].
张辰鑫
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张辰鑫
.
中国专利
:CN222957697U
,2025-06-10
[6]
一种扩散焊接装置
[P].
丁旭
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丁旭
;
任来超
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任来超
;
付敏翔
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付敏翔
;
蒋健安
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蒋健安
;
冯付韬
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冯付韬
;
范云涛
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范云涛
;
石景祯
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石景祯
;
杨代坤
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杨代坤
.
中国专利
:CN215468771U
,2022-01-11
[7]
一种金属焊接装置
[P].
孙笑旸
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孙笑旸
.
中国专利
:CN207161688U
,2018-03-30
[8]
一种金属焊接装置
[P].
周纪文
论文数:
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机构:
宣城新田数控设备制造有限公司
宣城新田数控设备制造有限公司
周纪文
.
中国专利
:CN221435382U
,2024-07-30
[9]
一种高分子扩散焊接装置
[P].
肖海涛
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肖海涛
;
肖杰丰
论文数:
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肖杰丰
.
中国专利
:CN217942165U
,2022-12-02
[10]
一种抗形变金属扩散焊接装置
[P].
姜志刚
论文数:
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机构:
海士汇泽(烟台)新材料科技有限公司
海士汇泽(烟台)新材料科技有限公司
姜志刚
;
刘海洋
论文数:
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机构:
海士汇泽(烟台)新材料科技有限公司
海士汇泽(烟台)新材料科技有限公司
刘海洋
.
中国专利
:CN222269195U
,2024-12-31
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