涂布头、涂布装置及涂布方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811275798.5
申请日
2018-10-30
公开(公告)号
CN109513570B
公开(公告)日
2019-03-26
发明(设计)人
彭建林 王精华 刘宗辉 陈贵山
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1110
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
安志娇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
涂布头、涂布装置及涂布方法 [P]. 
彭建林 ;
王精华 ;
刘宗辉 ;
陈贵山 .
中国专利 :CN109225763A ,2019-01-18
[2]
涂布头、涂布装置及涂布方法 [P]. 
彭建林 ;
王精华 ;
刘宗辉 ;
陈贵山 .
中国专利 :CN109225763B ,2024-05-03
[3]
涂布头及涂布装置 [P]. 
彭建林 ;
王精华 ;
刘宗辉 ;
陈贵山 .
中国专利 :CN209613410U ,2019-11-12
[4]
涂布头、涂布装置及涂布方法 [P]. 
内藤胜之 ;
信田直美 ;
奈良康平 ;
小久保高弘 ;
齐田穰 .
中国专利 :CN113631277A ,2021-11-09
[5]
涂布头及涂布装置 [P]. 
任虎鸣 ;
梁作 ;
马昆松 .
中国专利 :CN221387223U ,2024-07-23
[6]
曲面涂布头及涂布方法 [P]. 
黄友忠 ;
李武 .
中国专利 :CN105562290B ,2016-05-11
[7]
挤压涂布头及涂布装置 [P]. 
毕汉戎 ;
阚道琴 ;
曹海尚 ;
张琦 .
中国专利 :CN216225120U ,2022-04-08
[8]
挤压涂布头及涂布装置 [P]. 
郑威 ;
陈金亮 .
中国专利 :CN222805454U ,2025-04-29
[9]
挤压涂布头及涂布装置 [P]. 
毕汉戎 ;
张琦 ;
阚道琴 .
中国专利 :CN216173758U ,2022-04-05
[10]
挤压涂布头、涂布设备及涂布方法 [P]. 
杨志明 ;
伍军 ;
吴庆芳 .
中国专利 :CN118719462A ,2024-10-01