挤压涂布头及涂布装置

被引：0

申请号：

CN202122772412.5

申请日：

2021-11-12

公开(公告)号：

CN216173758U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

毕汉戎张琦阚道琴

申请人：

申请人地址：

213300 江苏省常州市溧阳市昆仑街道城北大道1000号

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

何家鹏;高莺然

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

挤压涂布头及涂布装置 [P].

毕汉戎 ;

阚道琴 ;

曹海尚 ;

张琦 .

中国专利 :CN216225120U ,2022-04-08

[2]

挤压涂布头及涂布装置 [P].

郑威 ;

陈金亮 .

中国专利 :CN222805454U ,2025-04-29

[3]

挤压涂布头及具有该挤压涂布头的涂布机 [P].

张祖军 ;

李正军 ;

周晓雄 .

中国专利 :CN205797652U ,2016-12-14

[4]

涂布垫片和挤压涂布头 [P].

文晓平 ;

覃志华 ;

沈少波 ;

黄少南 ;

王诗龙 ;

郑明清 ;

杨山 ;

李贤 ;

肖旭耀 .

中国专利 :CN222695167U ,2025-04-01

[5]

挤压涂布头 [P].

杨志明 .

中国专利 :CN203494719U ,2014-03-26

[6]

立式挤压涂布头 [P].

杨志明 .

中国专利 :CN208679633U ,2019-04-02

[7]

涂布头、涂布装置及涂布方法 [P].

内藤胜之 ;

信田直美 ;

奈良康平 ;

小久保高弘 ;

齐田穰 .

中国专利 :CN113631277A ,2021-11-09

[8]

挤压涂布头及涂布设备 [P].

杨志明 ;

伍军 ;

吴庆芳 .

中国专利 :CN222829999U ,2025-05-06

[9]

挤压涂布头及其涂布机 [P].

杨志明 ;

周华民 ;

张云 .

中国专利 :CN104148238B ,2014-11-19

[10]

挤压涂布头及其涂布机 [P].

杨志明 .

中国专利 :CN203991135U ,2014-12-10

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