挤压涂布头及涂布设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421792781.8

申请日：

2024-07-28

公开(公告)号：

CN222829999U

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

杨志明伍军吴庆芳

申请人：

深圳市信宇人科技股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰（龙岗）工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C11/10

代理机构：

深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297

代理人：

胡清方;彭友华

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

挤压涂布头、涂布设备及涂布方法 [P].

杨志明 ;

伍军 ;

吴庆芳 .

中国专利 :CN118719462A ,2024-10-01

[2]

狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备 [P].

金名亮 ;

王丹 ;

水玲玲 ;

周国富 .

中国专利 :CN205008186U ,2016-02-03

[3]

挤压涂布头及具有该挤压涂布头的涂布机 [P].

张祖军 ;

李正军 ;

周晓雄 .

中国专利 :CN205797652U ,2016-12-14

[4]

挤压涂布头 [P].

杨志明 .

中国专利 :CN203494719U ,2014-03-26

[5]

挤压涂布头及涂布装置 [P].

毕汉戎 ;

阚道琴 ;

曹海尚 ;

张琦 .

中国专利 :CN216225120U ,2022-04-08

[6]

挤压涂布头及涂布装置 [P].

郑威 ;

陈金亮 .

中国专利 :CN222805454U ,2025-04-29

[7]

挤压涂布头及涂布装置 [P].

毕汉戎 ;

张琦 ;

阚道琴 .

中国专利 :CN216173758U ,2022-04-05

[8]

狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备 [P].

金名亮 ;

王丹 ;

水玲玲 ;

周国富 .

中国专利 :CN105170406A ,2015-12-23

[9]

涂布垫片和挤压涂布头 [P].

文晓平 ;

覃志华 ;

沈少波 ;

黄少南 ;

王诗龙 ;

郑明清 ;

杨山 ;

李贤 ;

肖旭耀 .

中国专利 :CN222695167U ,2025-04-01

[10]

新型挤压涂布头 [P].

杨志明 .

中国专利 :CN206716365U ,2017-12-08

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