半导体部件安装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310356405.4

申请日：

2013-08-15

公开(公告)号：

CN103632999B

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

加藤宽尾身幸治

申请人：

申请人地址：

日本静冈县磐田市

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2168 H01L2166

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

穆德骏;谢丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	公开	公开
2014-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581317731 IPC(主分类):H01L 21/677 专利申请号:2013103564054 申请日:20130815
2017-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片安装设备 [P].

尤金·曼哈特 ;

陈勤 ;

托马斯·冈瑟 ;

费力克斯·刘 .

中国专利 :CN1344015A ,2002-04-10

[2]

半导体芯片安装设备和安装方法 [P].

村山启 .

中国专利 :CN1472785A ,2004-02-04

[3]

部件安装设备 [P].

李相明 ;

金玄东 ;

李济必 .

韩国专利 :CN120358731A ,2025-07-22

[4]

部件安装设备 [P].

清水遵惠 ;

金井一宪 ;

东雅之 ;

山村达雄 .

中国专利 :CN109121380A ,2019-01-01

[5]

半导体芯片的安装方法和安装设备 [P].

费力克斯·刘 .

中国专利 :CN1344016A ,2002-04-10

[6]

半导体包装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108860719A ,2018-11-23

[7]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[8]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149A ,2019-04-16

[9]

半导体封装设备 [P].

朱坤恒 ;

朱艳玲 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN308425833S ,2024-01-16

[10]

半导体封装设备 [P].

卢炯均 ;

裵健希 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔德瑄 ;

崔镒朱 .

中国专利 :CN115117047A ,2022-09-27

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