半导体芯片安装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01132884.3

申请日：

2001-09-12

公开(公告)号：

CN1344015A

公开(公告)日：

2002-04-10

发明(设计)人：

尤金·曼哈特陈勤托马斯·冈瑟费力克斯·刘

申请人：

申请人地址：

瑞士卡姆

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2152

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101140909461 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL011328843 申请日:20010912 授权公告日:20050615 终止日期:20100912
2005-06-15	授权	授权
2002-04-10	公开	公开
2003-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片的安装方法和安装设备 [P].

费力克斯·刘 .

中国专利 :CN1344016A ,2002-04-10

[2]

半导体芯片安装设备和安装方法 [P].

村山启 .

中国专利 :CN1472785A ,2004-02-04

[3]

用于将半导体芯片安装到基片上的设备 [P].

尤金·曼哈特 ;

奥古斯特·恩兹乐 ;

安德烈·奥德马特 .

中国专利 :CN1325133A ,2001-12-05

[4]

半导体部件安装设备 [P].

加藤宽 ;

尾身幸治 .

中国专利 :CN103632999B ,2014-03-12

[5]

一种半自动型半导体芯片生产安装设备 [P].

张静 ;

赵浩 ;

陈博 ;

黎载红 .

中国专利 :CN214705859U ,2021-11-12

[6]

一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112234009A ,2021-01-15

[7]

倒装式安装半导体芯片的方法及使用该方法的安装设备 [P].

海沼则夫 ;

吉良秀彦 ;

小八重健二 ;

松村贵由 ;

中村公保 .

中国专利 :CN1773687A ,2006-05-17

[8]

用于安装半导体芯片的设备 [P].

鲁埃迪·格吕特尔 ;

吉多·祖特尔 .

中国专利 :CN103137526A ,2013-06-05

[9]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[10]

半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 ;

李晟基 ;

崔熺国 ;

丁起权 ;

朴泰成 ;

中平佳邦 ;

李相协 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1822340A ,2006-08-23

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