倒装式安装半导体芯片的方法及使用该方法的安装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510059054.6

申请日：

2005-03-21

公开(公告)号：

CN1773687A

公开(公告)日：

2006-05-17

发明(设计)人：

海沼则夫吉良秀彦小八重健二松村贵由中村公保

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2158 H01L2156 H01L2150

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双;潘培坤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-17	公开	公开
2009-01-14	授权	授权
2006-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-03-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20050321 授权公告日:20090114 终止日期:20180321

共 50 条

[1]

半导体芯片的安装方法和安装设备 [P].

费力克斯·刘 .

中国专利 :CN1344016A ,2002-04-10

[2]

半导体芯片安装设备和安装方法 [P].

村山启 .

中国专利 :CN1472785A ,2004-02-04

[3]

半导体芯片安装设备 [P].

尤金·曼哈特 ;

陈勤 ;

托马斯·冈瑟 ;

费力克斯·刘 .

中国专利 :CN1344015A ,2002-04-10

[4]

安装半导体芯片的方法 [P].

马场俊二 ;

山上高丰 ;

海沼则夫 ;

小八重健二 ;

吉良秀彦 ;

小林弘 .

中国专利 :CN1185697C ,2001-11-07

[5]

半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置 [P].

户村善广 ;

清水一路 ;

熊泽谦太郎 .

中国专利 :CN102047404A ,2011-05-04

[6]

芯片安装设备和使用该设备的方法 [P].

李振燮 ;

成汉珪 ;

金容一 ;

沈成铉 ;

李东建 .

中国专利 :CN109121318A ,2019-01-01

[7]

一种制造半导体芯片的晶圆安装设备及安装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112234009A ,2021-01-15

[8]

用于安装半导体芯片的方法和设备 [P].

马可·格拉夫 ;

多米尼克·哈特曼 ;

于尔根·斯图尔纳 .

中国专利 :CN103035550A ,2013-04-10

[9]

安装了半导体芯片的模块以及半导体芯片安装方法 [P].

大部功 ;

梅本康成 ;

柴田雅博 .

中国专利 :CN108461467B ,2018-08-28

[10]

半导体芯片的安装装置及安装方法 [P].

萩原美仁 ;

中村智宣 ;

堀部裕史 .

中国专利 :CN110249413A ,2019-09-17

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