改善线路板测试对位的方法和线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010564826.6

申请日：

2020-06-19

公开(公告)号：

CN111836482A

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

刘超唐文波李永正

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市金湾区三灶管理区金海工业城第四层

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102 H05K300

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈慧华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20200619
2022-07-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20201027
2020-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

线路板的层压对位结构及线路板 [P].

黄德常 ;

卢贤文 ;

邱醒亚 .

中国专利 :CN207219149U ,2018-04-10

[2]

加工线路板的方法和线路板 [P].

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754887B ,2015-07-01

[3]

线路板和线路板的处理方法 [P].

丁海幸 .

中国专利 :CN101409979B ,2009-04-15

[4]

线路板和制造线路板的方法 [P].

八甫谷明彦 .

中国专利 :CN1728919A ,2006-02-01

[5]

线路板的制备方法和线路板 [P].

刘海龙 ;

吴科建 ;

韩雪川 ;

吴杰 .

中国专利 :CN118434002A ,2024-08-02

[6]

一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板 [P].

黄坚林 ;

陈亦斌 ;

方鸿昌 ;

黄燕梅 .

中国专利 :CN114786326B ,2024-07-26

[7]

一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板 [P].

黄坚林 ;

陈亦斌 ;

方鸿昌 ;

黄燕梅 .

中国专利 :CN114786326A ,2022-07-22

[8]

对位线路板 [P].

徐康明 ;

王建云 ;

吴世平 ;

徐如强 .

中国专利 :CN204482152U ,2015-07-15

[9]

HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板 [P].

李志强 ;

张慧博 ;

尹文涛 .

中国专利 :CN119767579A ,2025-04-04

[10]

HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板 [P].

李志强 ;

张慧博 ;

尹文涛 .

中国专利 :CN119767579B ,2025-05-23

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