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一种用于多层电路板钻孔的夹持工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022685725.2
申请日：
2020-11-19
公开(公告)号：
CN214561353U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
刘建华
陈登攀
刘勇
边学涛
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市创新工业园区机场南路1号
IPC主分类号：
B26D704
IPC分类号：
B26F116
代理机构：
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人：
曹宇杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |