一种采用金箔中间层低温扩散连接Ti3SiC2陶瓷的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111501410.0

申请日：

2021-12-09

公开(公告)号：

CN114029601A

公开(公告)日：

2022-02-11

发明(设计)人：

张丽霞张博孙湛耿慧远常青

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K2000

IPC分类号：

B23K2016 B23K2014 B23K2024

代理机构：

哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213

代理人：

侯静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/00 申请日:20211209
2022-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种铝-钢-铝添加准晶中间层的低温扩散连接方法 [P].

李亚江 ;

王娟 ;

张永兰 .

中国专利 :CN104191085B ,2014-12-10

[2]

一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法 [P].

孙湛 ;

何永杰 ;

张丽霞 ;

马迎凯 .

中国专利 :CN114571055A ,2022-06-03

[3]

一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法 [P].

曹健 ;

刘甲坤 ;

林兴涛 ;

张丽霞 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN103204694B ,2013-07-17

[4]

一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法 [P].

曹健 ;

刘甲坤 ;

林兴涛 ;

张丽霞 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN103214260B ,2013-07-24

[5]

一种TiAl基合金与Ti3SiC2陶瓷的连接方法 [P].

陈国清 ;

王琪 ;

于铁 ;

付雪松 ;

付连生 .

中国专利 :CN105016763A ,2015-11-04

[6]

利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法 [P].

曹健 ;

林彤 ;

司晓庆 ;

李淳 ;

亓钧雷 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN113695731A ,2021-11-26

[7]

一种大尺寸Ti3SiC2陶瓷材料的制备方法 [P].

单迪 ;

闫果 ;

周廉 ;

王庆阳 ;

刘国庆 ;

焦高峰 ;

熊晓梅 ;

杨芳 .

中国专利 :CN102206079A ,2011-10-05

[8]

用于TiAl合金/Ti2AlNb合金或Ti3Al基合金连接的中间层及扩散焊方法 [P].

任海水 ;

李思思 ;

王浩 ;

熊华平 .

中国专利 :CN115319268A ,2022-11-11

[9]

一种以薄膜为中间层进行高温合金真空扩散连接的方法 [P].

周媛 ;

李晓红 ;

毛唯 ;

吴欣 ;

熊华平 ;

程耀永 ;

陈波 ;

叶雷 .

中国专利 :CN101403097A ,2009-04-08

[10]

用于TiAl合金/钢连接的Ti/Nb+V复合中间层及扩散焊方法 [P].

任海水 ;

尚泳来 ;

静永娟 ;

李文文 .

中国专利 :CN115319259A ,2022-11-11

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