一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法

被引：0

申请号：

CN202210310401.1

申请日：

2022-03-28

公开(公告)号：

CN114571055A

公开(公告)日：

2022-06-03

发明(设计)人：

孙湛何永杰张丽霞马迎凯

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K2002

IPC分类号：

B23K2024

代理机构：

哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213

代理人：

侯静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/02 申请日:20220328
2022-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法 [P].

曹健 ;

林彤 ;

司晓庆 ;

李淳 ;

亓钧雷 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN113695731A ,2021-11-26

[2]

一种采用金箔中间层低温扩散连接Ti3SiC2陶瓷的方法 [P].

张丽霞 ;

张博 ;

孙湛 ;

耿慧远 ;

常青 .

中国专利 :CN114029601A ,2022-02-11

[3]

一种锆合金低温扩散连接方法 [P].

王泽明 ;

王晶 ;

肖宗林 ;

曾静 ;

侯蔼麟 ;

王世忠 ;

邱绍宇 .

中国专利 :CN114101888A ,2022-03-01

[4]

一种锆合金表面纳米化及自身低温扩散连接方法 [P].

肖宗林 ;

王泽明 ;

王晶 ;

谢玉江 ;

魏连峰 ;

高心蕊 ;

邱绍宇 .

中国专利 :CN120205970A ,2025-06-27

[5]

一种铝-钢-铝添加准晶中间层的低温扩散连接方法 [P].

李亚江 ;

王娟 ;

张永兰 .

中国专利 :CN104191085B ,2014-12-10

[6]

一种钼铼合金有中间层扩散焊接可伐合金的方法 [P].

王刚 ;

徐翔宇 ;

张闰勃 ;

付知易 .

中国专利 :CN113909665A ,2022-01-11

[7]

一种表面电解渗氢辅助低温扩散连接锆合金的方法 [P].

常青 ;

郭欣睿 ;

张丽霞 ;

孙湛 ;

张博 ;

潘辉 ;

马迎凯 ;

张博彧 .

中国专利 :CN117483930A ,2024-02-02

[8]

一种表面电解渗氢辅助低温扩散连接锆合金的方法 [P].

常青 ;

郭欣睿 ;

张丽霞 ;

孙湛 ;

张博 ;

潘辉 ;

马迎凯 ;

张博彧 .

中国专利 :CN117483930B ,2025-10-03

[9]

一种TLP扩散焊用非晶箔带中间层及其应用 [P].

刘强 ;

党文哲 ;

赖文蕃 ;

张军 ;

陈宜 ;

王祥 ;

陈燕 .

中国专利 :CN119703310A ,2025-03-28

[10]

一种锆合金低温直接真空扩散连接方法 [P].

李远星 ;

王尧 ;

朱宗涛 ;

白玉杰 ;

刘屹 ;

赵朝政 .

中国专利 :CN116000435B ,2024-12-20

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