一种TLP扩散焊用非晶箔带中间层及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510023384.7

申请日：

2025-01-07

公开(公告)号：

CN119703310A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

刘强党文哲赖文蕃张军陈宜王祥陈燕

申请人：

南昌航空大学中国航发动力股份有限公司

申请人地址：

330063 江西省南昌市丰和南大道696号

IPC主分类号：

B23K20/02

IPC分类号：

B23K20/26 B23K11/11 B23K11/36 B23K35/30

代理机构：

北京万胜达专利代理事务所(普通合伙) 16190

代理人：

王攀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/02申请日:20250107
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种TLP扩散焊用中间层合金及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

万娣 ;

赵运强 ;

王春桂 ;

戴宗倍 .

中国专利 :CN108788438A ,2018-11-13

[2]

一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

易耀勇 ;

戴宗倍 ;

秦红波 ;

赵运强 ;

王春桂 .

中国专利 :CN108838578A ,2018-11-20

[3]

采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法 [P].

张贵锋 ;

泮思赟 ;

王宗科 ;

江馨 ;

畅海丞 .

中国专利 :CN117564429A ,2024-02-20

[4]

一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法 [P].

张成聪 ;

沙春生 ;

夏佩云 ;

宿国友 .

中国专利 :CN110899645A ,2020-03-24

[5]

一种采用Cu箔和Ti箔作复合中间层的扩散焊连接方法 [P].

任海水 ;

熊华平 ;

程耀永 ;

陈波 ;

李文文 .

中国专利 :CN109014549B ,2018-12-18

[6]

一种镍基合金中间层及其TLP焊高温合金新工艺 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 .

中国专利 :CN104404307A ,2015-03-11

[7]

一种焊接用镍基中间层合金材料及其制备方法和应用 [P].

李琪 ;

高海涛 ;

刘凤美 ;

李丽坤 ;

张雪莹 ;

易江龙 .

中国专利 :CN117754181A ,2024-03-26

[8]

一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法 [P].

孙湛 ;

何永杰 ;

张丽霞 ;

马迎凯 .

中国专利 :CN114571055A ,2022-06-03

[9]

一种镍基片状中间层合金及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

易耀勇 ;

戴宗倍 ;

秦红波 ;

赵运强 ;

王春林 ;

熊敏 .

中国专利 :CN109128575B ,2019-01-04

[10]

一种混合粉末中间层的镍基单晶高温合金TLP焊接的方法 [P].

孙湛 ;

韩逸姝 ;

张丽霞 ;

肖力源 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN112388143A ,2021-02-23

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