采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311796063.8

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN117564429A

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

张贵锋泮思赟王宗科江馨畅海丞

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

B23K20/02

IPC分类号：

B23K20/26

代理机构：

西安智大知识产权代理事务所 61215

代理人：

杨晔

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	公开	公开
2024-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/02申请日:20231225

共 20 条

[1]

一种TLP扩散焊用中间层合金及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

万娣 ;

赵运强 ;

王春桂 ;

戴宗倍 .

中国专利 :CN108788438A ,2018-11-13

[2]

一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法 [P].

李琪 ;

刘凤美 ;

侯斌 ;

易耀勇 ;

戴宗倍 ;

秦红波 ;

赵运强 ;

王春桂 .

中国专利 :CN108838578A ,2018-11-20

[3]

一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法 [P].

张成聪 ;

沙春生 ;

夏佩云 ;

宿国友 .

中国专利 :CN110899645A ,2020-03-24

[4]

一种TLP扩散焊用非晶箔带中间层及其应用 [P].

刘强 ;

党文哲 ;

赖文蕃 ;

张军 ;

陈宜 ;

王祥 ;

陈燕 .

中国专利 :CN119703310A ,2025-03-28

[5]

用于电沉积的具有金属中间层的阳极 [P].

马蒂亚·洛夫拉克 ;

阿德里亚安·耶雷米亚斯 .

:CN118786251A ,2024-10-15

[6]

一种混合粉末中间层的镍基单晶高温合金TLP焊接的方法 [P].

孙湛 ;

韩逸姝 ;

张丽霞 ;

肖力源 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN112388143A ,2021-02-23

[7]

具有带金属中间层的超硬材料切割元件及其制造方法 [P].

L.赵 ;

X.甘 ;

鲍亚华 ;

Y.伯哈姆 ;

Y.张 ;

J.贝尔纳普 ;

Z.林 .

中国专利 :CN107206573A ,2017-09-26

[8]

一种用于Ti<sub>2</sub>AlNb金属间化合物扩散焊高熵中间层及制备方法 [P].

熊江涛 ;

杜亚杰 ;

宋文清 ;

马广璐 ;

李世伟 ;

郭伟 ;

李京龙 .

中国专利 :CN115178914B ,2024-01-16

[9]

一种硬质合金与钢的复合中间层液相扩散焊接方法 [P].

岳立林 .

中国专利 :CN106825896A ,2017-06-13

[10]

一种监控晶片键合前金属中间层预清洗工艺的方法 [P].

金滕滕 ;

丁敬秀 ;

张先明 ;

冯健 ;

游宽结 .

中国专利 :CN105097427A ,2015-11-25