LED芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111618418.5
申请日
2021-12-27
公开(公告)号
CN114242860A
公开(公告)日
2022-03-25
发明(设计)人
闫其昂 王国斌 周溯沅
申请人
申请人地址
210000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
IPC主分类号
H01L3314
IPC分类号
H01L3300
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
史治法
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 ;
周溯沅 .
中国专利 :CN114242860B ,2024-11-26
[2]
紫外LED芯片及其制备方法 [P]. 
王军喜 ;
蒋宗霖 ;
魏学成 .
中国专利 :CN119907373A ,2025-04-29
[3]
一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
吕腾飞 ;
展望 ;
芦玲 .
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[4]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
李冬梅 ;
王思博 ;
廖汉忠 ;
芦玲 .
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[5]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
孙夏微 ;
陈立人 ;
张广庚 .
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[6]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
于洪波 ;
于婷婷 ;
朱学亮 ;
汪洋 .
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[7]
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[8]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
王思博 ;
李冬梅 ;
廖汉忠 .
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[9]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
姚禹 ;
许亚兵 ;
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[10]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
曹斌斌 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
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