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电介质板及电介质多层板内部脱粘或缺陷的无损检测装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010236829.7
申请日
:
2020-03-30
公开(公告)号
:
CN111351858A
公开(公告)日
:
2020-06-30
发明(设计)人
:
侯振德
徐莲云
张茜
申请人
:
申请人地址
:
300000 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
:
G01N2904
IPC分类号
:
G01N2922
G01N2700
代理机构
:
北京高沃律师事务所 11569
代理人
:
刘凤玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 29/04 申请日:20200330
2020-06-30
公开
公开
2022-02-08
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 29/04 申请公布日:20200630
共 50 条
[1]
基板处理装置及电介质板更换方法
[P].
南成旼
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
PSK有限公司
PSK有限公司
南成旼
;
刘光星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
PSK有限公司
PSK有限公司
刘光星
.
韩国专利
:CN119181629A
,2024-12-24
[2]
提高亮度的电介质及其配备其电介质的等离子显示板
[P].
金卿九
论文数:
0
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0
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0
金卿九
;
申东午
论文数:
0
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0
申东午
;
金济奭
论文数:
0
引用数:
0
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0
金济奭
;
柳炳吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
柳炳吉
.
中国专利
:CN101026072A
,2007-08-29
[3]
形成电介质膜的方法以及使用该电介质膜的等离子显示板
[P].
权泰正
论文数:
0
引用数:
0
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0
权泰正
.
中国专利
:CN1630003A
,2005-06-22
[4]
利用传输电介质的板化封装
[P].
克里斯多佛·斯坎伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
克里斯多佛·斯坎伦
.
中国专利
:CN102754196A
,2012-10-24
[5]
电介质陶瓷的溶胶组合物和电介质陶瓷及多层陶瓷电容器
[P].
金容锡
论文数:
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引用数:
0
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金容锡
;
申孝顺
论文数:
0
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申孝顺
;
金亨镐
论文数:
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金亨镐
;
秋昊成
论文数:
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秋昊成
;
李政右
论文数:
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引用数:
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李政右
.
中国专利
:CN1787119A
,2006-06-14
[6]
一种智能制造用电介质板转运装置
[P].
徐海军
论文数:
0
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0
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0
徐海军
.
中国专利
:CN110577070A
,2019-12-17
[7]
一种智能制造用电介质板转运装置
[P].
王华
论文数:
0
引用数:
0
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0
王华
.
中国专利
:CN112977574A
,2021-06-18
[8]
电介质形成用玻璃及等离子体显示板用电介质形成材料
[P].
大下浩之
论文数:
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大下浩之
;
西川欣克
论文数:
0
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西川欣克
;
福谦和
论文数:
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引用数:
0
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0
福谦和
.
中国专利
:CN1572744A
,2005-02-02
[9]
一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置
[P].
王成江
论文数:
0
引用数:
0
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0
王成江
.
中国专利
:CN104730110A
,2015-06-24
[10]
PCB多层板电路区域检测方法、装置、设备及存储介质
[P].
邹巍
论文数:
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0
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机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
邹巍
;
李振伟
论文数:
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0
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0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
李振伟
.
中国专利
:CN118196359B
,2024-08-02
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