电介质板及电介质多层板内部脱粘或缺陷的无损检测装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010236829.7
申请日
2020-03-30
公开(公告)号
CN111351858A
公开(公告)日
2020-06-30
发明(设计)人
侯振德 徐莲云 张茜
申请人
申请人地址
300000 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
G01N2904
IPC分类号
G01N2922 G01N2700
代理机构
北京高沃律师事务所 11569
代理人
刘凤玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基板处理装置及电介质板更换方法 [P]. 
南成旼 ;
刘光星 .
韩国专利 :CN119181629A ,2024-12-24
[2]
提高亮度的电介质及其配备其电介质的等离子显示板 [P]. 
金卿九 ;
申东午 ;
金济奭 ;
柳炳吉 .
中国专利 :CN101026072A ,2007-08-29
[3]
形成电介质膜的方法以及使用该电介质膜的等离子显示板 [P]. 
权泰正 .
中国专利 :CN1630003A ,2005-06-22
[4]
利用传输电介质的板化封装 [P]. 
克里斯多佛·斯坎伦 .
中国专利 :CN102754196A ,2012-10-24
[5]
电介质陶瓷的溶胶组合物和电介质陶瓷及多层陶瓷电容器 [P]. 
金容锡 ;
申孝顺 ;
金亨镐 ;
秋昊成 ;
李政右 .
中国专利 :CN1787119A ,2006-06-14
[6]
一种智能制造用电介质板转运装置 [P]. 
徐海军 .
中国专利 :CN110577070A ,2019-12-17
[7]
一种智能制造用电介质板转运装置 [P]. 
王华 .
中国专利 :CN112977574A ,2021-06-18
[8]
电介质形成用玻璃及等离子体显示板用电介质形成材料 [P]. 
大下浩之 ;
西川欣克 ;
福谦和 .
中国专利 :CN1572744A ,2005-02-02
[9]
一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置 [P]. 
王成江 .
中国专利 :CN104730110A ,2015-06-24
[10]
PCB多层板电路区域检测方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
邹巍 ;
李振伟 .
中国专利 :CN118196359B ,2024-08-02