半导体装置、放大器及电子设备

被引：0

申请号：

CN202180023507.7

申请日：

2021-03-16

公开(公告)号：

CN115398800A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

高桥圭池田隆之深井修次山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H03F3217

IPC分类号：

H03K17687 H01L218234 H01L2706 H01L27088 H01L29786

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体放大器 [P].

宫泽直行 .

中国专利 :CN110719076A ,2020-01-21

[2]

读出放大器、半导体装置及它们的工作方法以及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

木村肇 .

中国专利 :CN111033620A ,2020-04-17

[3]

半导体装置和放大器设备 [P].

长谷川裕一 ;

宫泽直行 .

中国专利 :CN108091645A ,2018-05-29

[4]

半导体装置及电子设备 [P].

大嶋和晃 ;

国武宽司 .

中国专利 :CN115053344A ,2022-09-13

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

国武宽司 ;

和田理人 ;

加藤清 ;

大贯达也 .

日本专利 :CN118160094A ,2024-06-07

[6]

半导体装置以及放大器模块 [P].

佐佐木健次 ;

近藤将夫 ;

小屋茂树 ;

高桥新之助 ;

梅本康成 ;

大部功 ;

筒井孝幸 .

中国专利 :CN111725207A ,2020-09-29

[7]

半导体装置以及放大器模块 [P].

佐佐木健次 ;

近藤将夫 ;

小屋茂树 ;

高桥新之助 ;

梅本康成 ;

大部功 ;

筒井孝幸 .

日本专利 :CN111725207B ,2024-07-09

[8]

半导体装置和放大器 [P].

本田步 .

中国专利 :CN113257802A ,2021-08-13

[9]

半导体装置和放大器 [P].

本田步 .

日本专利 :CN113257802B ,2025-08-26

[10]

放大器电路及电子设备 [P].

肖庭峰 ;

李科举 .

中国专利 :CN213960028U ,2021-08-13

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