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半导体装置及电子设备
被引：0
申请号：
CN202180013072.8
申请日：
2021-03-01
公开(公告)号：
CN115053344A
公开(公告)日：
2022-09-13
发明(设计)人：
大嶋和晃
国武宽司
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L27088
IPC分类号：
H01L29786
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
何欣亭;李啸
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-13 | 公开 | 公开 |