柔性电子器件的制造方法

被引：0

申请号：

CN202180036802.6

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN115668460A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

德田桂也渡边直树奥山哲雄前田乡司

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府大阪市北区梅田一丁目13番1号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

汤国华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法 [P].

越智贵志 ;

安田有希 ;

冈崎庄治 ;

杉本宏 ;

御园健司 ;

长谷川雅浩 ;

渡边典子 ;

津田和彦 .

中国专利 :CN107710313A ,2018-02-16

[2]

柔性电子器件、制造柔性电子器件的方法以及柔性衬底 [P].

李钟览 ;

金基洙 .

中国专利 :CN103140953A ,2013-06-05

[3]

柔性电子器件的制造方法 [P].

竹知和重 .

中国专利 :CN100529871C ,2007-08-29

[4]

柔性电子器件的制造方法 [P].

陈国峰 ;

黄书汉 ;

黄靖闳 .

中国专利 :CN108346612B ,2018-07-31

[5]

制造柔性电子器件的方法 [P].

安德里亚斯·兹鲁克 ;

约翰尼斯·施塔尔 .

中国专利 :CN107068576B ,2017-08-18

[6]

一种柔性电子器件的加工方法、柔性电子器件 [P].

陈浪 ;

王玮 .

中国专利 :CN119133066A ,2024-12-13

[7]

柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 [P].

宇野真由美 ;

前田和纪 ;

二谷真司 ;

车溥相 ;

竹谷纯一 .

中国专利 :CN111602473A ,2020-08-28

[8]

柔性电子器件及其制造方法 [P].

张敏 ;

杜春晖 ;

黄秋月 .

中国专利 :CN110098328A ,2019-08-06

[9]

柔性电子器件及其制造方法 [P].

单奇 ;

胡坤 ;

林立 ;

蔡世星 ;

刘胜芳 .

中国专利 :CN107204342B ,2017-09-26

[10]

柔性电子器件及其制造方法 [P].

谢再锋 .

中国专利 :CN106887407A ,2017-06-23

← 1 2 3 4 5 →