蚀刻金属散热面的金属基线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920149676.1

申请日：

2009-04-16

公开(公告)号：

CN201499370U

公开(公告)日：

2010-06-02

发明(设计)人：

王定锋张平王晟齐

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105 H05K300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

严志军;谭祐祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-02	授权	授权
2015-12-09	专利权的无效、部分无效宣告	专利权全部无效号牌文件类型代码:1609 号牌文件序号:101636464111 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2009201496761 授权公告日:20100602 无效宣告决定日:20150126 无效宣告决定号:24898

共 50 条

[1]

金属基线路板 [P].

彭进安 .

中国专利 :CN2750621Y ,2006-01-04

[2]

金属基线路板 [P].

陆然 ;

刘德波 .

中国专利 :CN201657495U ,2010-11-24

[3]

金属基线路板加工方法及金属基线路板 [P].

谭小林 ;

许校彬 .

中国专利 :CN119072016A ,2024-12-03

[4]

超高导热金属基线路板 [P].

钱涛 ;

张铁 ;

乐务时 .

中国专利 :CN202713783U ,2013-01-30

[5]

多层绝缘金属基线路板 [P].

唐雪明 ;

曹庆荣 ;

张忠 .

中国专利 :CN203457415U ,2014-02-26

[6]

多层绝缘金属基线路板 [P].

刘畅 ;

余华波 ;

刘克海 .

中国专利 :CN222464905U ,2025-02-11

[7]

多层绝缘金属基线路板 [P].

唐雪明 ;

曹庆荣 ;

张忠 .

中国专利 :CN103442512A ,2013-12-11

[8]

超高导热金属基线路板 [P].

张国昌 ;

阮国宇 ;

林昕 .

中国专利 :CN203167426U ,2013-08-28

[9]

金属基线路板 [P].

张飞龙 ;

罗奇 .

中国专利 :CN212381467U ,2021-01-19

[10]

一种双面金属基线路板 [P].

廖萍涛 ;

张守金 ;

萧哲力 .

中国专利 :CN201893993U ,2011-07-06

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