金属基线路板加工方法及金属基线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411324667.7

申请日：

2024-09-23

公开(公告)号：

CN119072016A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

谭小林许校彬

申请人：

惠州市特创电子科技股份有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/06 H05K1/11

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240923
2024-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

金属基线路板 [P].

彭进安 .

中国专利 :CN2750621Y ,2006-01-04

[2]

金属基线路板 [P].

陆然 ;

刘德波 .

中国专利 :CN201657495U ,2010-11-24

[3]

金属基线路板 [P].

张飞龙 ;

罗奇 .

中国专利 :CN212381467U ,2021-01-19

[4]

金属基线路板外形加工方法 [P].

姜其斌 ;

陈定红 .

中国专利 :CN102398065A ,2012-04-04

[5]

多层绝缘金属基线路板 [P].

唐雪明 ;

曹庆荣 ;

张忠 .

中国专利 :CN103442512A ,2013-12-11

[6]

超高导热金属基线路板 [P].

钱涛 ;

张铁 ;

乐务时 .

中国专利 :CN202713783U ,2013-01-30

[7]

多层绝缘金属基线路板 [P].

唐雪明 ;

曹庆荣 ;

张忠 .

中国专利 :CN203457415U ,2014-02-26

[8]

多层绝缘金属基线路板 [P].

刘畅 ;

余华波 ;

刘克海 .

中国专利 :CN222464905U ,2025-02-11

[9]

超高导热金属基线路板 [P].

张国昌 ;

阮国宇 ;

林昕 .

中国专利 :CN203167426U ,2013-08-28

[10]

蚀刻金属散热面的金属基线路板 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201499370U ,2010-06-02

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