一种同质封装的半导体发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810071795.3

申请日：

2018-01-25

公开(公告)号：

CN108963055A

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

朱剑飞

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

官建红

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/56 申请公布日:20181207
2018-12-07	公开	公开
2019-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20180125

共 50 条

[1]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[2]

半导体发光器件封装件 [P].

金学焕 ;

玉政泰 .

中国专利 :CN106711308A ,2017-05-24

[3]

一种电压型半导体发光器件 [P].

靳慧民 .

中国专利 :CN2096132U ,1992-02-12

[4]

半导体发光器件封装和方法 [P].

B.P.罗 ;

N.O.肯农 ;

N.希勒 ;

J.埃蒙 ;

M.杰克逊 ;

N.W.小梅登多普 .

中国专利 :CN102738318A ,2012-10-17

[5]

半导体发光器件封装和方法 [P].

B·P·罗 ;

N·O·肯农 ;

N·希勒 ;

J·埃蒙 ;

M·杰克逊 ;

N·W·小梅登多普 .

中国专利 :CN101689590B ,2010-03-31

[6]

半导体发光器件封装件 [P].

金台勋 ;

蔡昇完 ;

金晟泰 ;

李守烈 .

中国专利 :CN102856481A ,2013-01-02

[7]

半导体发光器件封装件 [P].

李寅衡 ;

张成珉 ;

郑淳元 .

韩国专利 :CN110246834B ,2024-03-19

[8]

半导体发光器件封装件 [P].

李寅衡 ;

张成珉 ;

郑淳元 .

中国专利 :CN110246834A ,2019-09-17

[9]

一种半导体发光器件封装结构 [P].

李丽蓉 .

中国专利 :CN112701209A ,2021-04-23

[10]

半导体发光器件 [P].

仓桥孝尚 ;

村上哲朗 ;

大山尚一 ;

中津弘志 .

中国专利 :CN1495926A ,2004-05-12

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