一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂

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专利类型
发明
申请号
CN201010614660.0
申请日
2010-12-30
公开(公告)号
CN102102002A
公开(公告)日
2011-06-22
发明(设计)人
姚振坤 况小军 席奎东 张东 包秀银
申请人
申请人地址
201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
IPC主分类号
C09J16302
IPC分类号
C09J16304 C09J1104 C09J1106 B32B712
代理机构
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人
陈学雯
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高漏电起痕指数覆铜箔板及其制备方法 [P]. 
姚振坤 ;
况小军 ;
席奎东 ;
张东 ;
包秀银 .
中国专利 :CN102173131A ,2011-09-07
[2]
一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂 [P]. 
粟俊华 ;
况小军 ;
席奎东 ;
张东 ;
包秀银 .
中国专利 :CN102102000A ,2011-06-22
[3]
适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法 [P]. 
席奎东 ;
粟俊华 ;
包秀银 ;
张东 .
中国专利 :CN101797825B ,2010-08-11
[4]
一种适用于汽车的覆铜箔板用粘合剂及其制备方法 [P]. 
孙世伟 ;
粟俊华 ;
席奎东 .
中国专利 :CN109536099A ,2019-03-29
[5]
一种高相比漏电起痕指数环氧树脂粘合剂及其制备方法 [P]. 
况小军 ;
叶志 .
中国专利 :CN112625632A ,2021-04-09
[6]
一种制备覆铜箔板用聚苯醚树脂粘合剂及其制备方法 [P]. 
密亚男 ;
粟俊华 ;
席奎东 ;
包欣洋 .
中国专利 :CN108102594A ,2018-06-01
[7]
一种覆铜箔板用粘合剂配方 [P]. 
胡先海 ;
徐德明 .
中国专利 :CN119193062A ,2024-12-27
[8]
一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法 [P]. 
何川 ;
粟俊华 ;
席奎东 .
中国专利 :CN109536107A ,2019-03-29
[9]
一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P]. 
况小军 ;
叶志 .
中国专利 :CN114311881B ,2024-01-12
[10]
一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P]. 
况小军 ;
叶志 .
中国专利 :CN114311881A ,2022-04-12