一种高漏电起痕指数覆铜箔板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010614675.7

申请日：

2010-12-30

公开(公告)号：

CN102173131A

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

姚振坤况小军席奎东张东包秀银

申请人：

申请人地址：

201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号

IPC主分类号：

B32B1514

IPC分类号：

B32B1520 B32B1702 B32B712 B32B3706 B32B3710 B32B3712 C08L6302 C08K1304 C08K714

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司 31224

代理人：

陈学雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131515459 IPC(主分类):B32B 15/14 专利申请号:2010106146757 申请日:20101230
2011-09-07	公开	公开
2014-09-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705309313 IPC(主分类):B32B 15/14 专利申请号:2010106146757 申请公布日:20110907

共 50 条

[1]

一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂 [P].

姚振坤 ;

况小军 ;

席奎东 ;

张东 ;

包秀银 .

中国专利 :CN102102002A ,2011-06-22

[2]

一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法 [P].

粟俊华 ;

况小军 ;

席奎东 ;

张东 ;

包秀银 .

中国专利 :CN102166854A ,2011-08-31

[3]

一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板及其制备方法 [P].

付军亮 ;

陈长浩 ;

郑宝林 ;

杨永亮 ;

秦伟峰 ;

刘俊秀 .

中国专利 :CN111605269A ,2020-09-01

[4]

一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法 [P].

刁兆银 ;

况小军 ;

席奎东 .

中国专利 :CN102514304A ,2012-06-27

[5]

适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法 [P].

席奎东 ;

粟俊华 ;

包秀银 ;

张东 .

中国专利 :CN101797825B ,2010-08-11

[6]

一种无卤环保覆铜箔板及其制备方法 [P].

况小军 ;

粟俊华 ;

席奎东 .

中国专利 :CN102490412B ,2012-06-13

[7]

一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法 [P].

何川 ;

粟俊华 ;

席奎东 .

中国专利 :CN109439257A ,2019-03-08

[8]

一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

叶志 .

中国专利 :CN114311881B ,2024-01-12

[9]

一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

叶志 .

中国专利 :CN114311881A ,2022-04-12

[10]

一种无卤阻燃性环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法 [P].

况小军 ;

叶志 .

中国专利 :CN111688302A ,2020-09-22

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