芯片电子组件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410132935.5
申请日
2014-04-03
公开(公告)号
CN104766692A
公开(公告)日
2015-07-08
发明(设计)人
郑东晋 崔龙云
申请人
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01F1704
IPC分类号
H01F2728
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
王占杰;刘灿强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法 [P]. 
朴文秀 ;
李东焕 ;
韩珍玉 ;
金珆映 ;
车慧娫 .
中国专利 :CN104766693A ,2015-07-08
[2]
芯片电子组件及其制造方法 [P]. 
崔珉瑆 .
中国专利 :CN104766691A ,2015-07-08
[3]
芯片电子组件及其制造方法 [P]. 
崔云喆 ;
李庸三 ;
李焕秀 .
中国专利 :CN105097186B ,2015-11-25
[4]
片式电子组件 [P]. 
郑东晋 .
中国专利 :CN108630383B ,2018-10-09
[5]
芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板 [P]. 
尹灿 ;
李东焕 ;
韩镇宇 .
中国专利 :CN105280336A ,2016-01-27
[6]
用于芯片卡的电子组件 [P]. 
M·扎弗拉涅 ;
P·帕特里斯 .
中国专利 :CN1183486C ,2000-06-21
[7]
芯片电子元件及其制备方法 [P]. 
韩珍玉 ;
朴文秀 ;
金珆暎 .
中国专利 :CN104900375A ,2015-09-09
[8]
电子组件 [P]. 
尹灿 ;
李东焕 ;
安永圭 .
中国专利 :CN105679490A ,2016-06-15
[9]
电子组件 [P]. 
郑东晋 .
中国专利 :CN105825994A ,2016-08-03
[10]
一种芯片、电子组件和电子设备 [P]. 
刘春怡 ;
何大鹏 ;
曹明义 ;
谢军清 .
中国专利 :CN120727662A ,2025-09-30