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芯片电子组件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410132935.5
申请日
:
2014-04-03
公开(公告)号
:
CN104766692A
公开(公告)日
:
2015-07-08
发明(设计)人
:
郑东晋
崔龙云
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
H01F1704
IPC分类号
:
H01F2728
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
王占杰;刘灿强
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619265058 IPC(主分类):H01F 17/04 专利申请号:2014101329355 申请日:20140403
2015-07-08
公开
公开
2019-06-28
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法
[P].
朴文秀
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朴文秀
;
李东焕
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李东焕
;
韩珍玉
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韩珍玉
;
金珆映
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金珆映
;
车慧娫
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车慧娫
.
中国专利
:CN104766693A
,2015-07-08
[2]
芯片电子组件及其制造方法
[P].
崔珉瑆
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崔珉瑆
.
中国专利
:CN104766691A
,2015-07-08
[3]
芯片电子组件及其制造方法
[P].
崔云喆
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崔云喆
;
李庸三
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李庸三
;
李焕秀
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李焕秀
.
中国专利
:CN105097186B
,2015-11-25
[4]
片式电子组件
[P].
郑东晋
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郑东晋
.
中国专利
:CN108630383B
,2018-10-09
[5]
芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板
[P].
尹灿
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尹灿
;
李东焕
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李东焕
;
韩镇宇
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韩镇宇
.
中国专利
:CN105280336A
,2016-01-27
[6]
用于芯片卡的电子组件
[P].
M·扎弗拉涅
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M·扎弗拉涅
;
P·帕特里斯
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P·帕特里斯
.
中国专利
:CN1183486C
,2000-06-21
[7]
芯片电子元件及其制备方法
[P].
韩珍玉
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韩珍玉
;
朴文秀
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朴文秀
;
金珆暎
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金珆暎
.
中国专利
:CN104900375A
,2015-09-09
[8]
电子组件
[P].
尹灿
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尹灿
;
李东焕
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李东焕
;
安永圭
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安永圭
.
中国专利
:CN105679490A
,2016-06-15
[9]
电子组件
[P].
郑东晋
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郑东晋
.
中国专利
:CN105825994A
,2016-08-03
[10]
一种芯片、电子组件和电子设备
[P].
刘春怡
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
刘春怡
;
何大鹏
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
何大鹏
;
曹明义
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
曹明义
;
谢军清
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
谢军清
.
中国专利
:CN120727662A
,2025-09-30
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