芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410502982.4

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN105280336A

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

尹灿李东焕韩镇宇

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01F1704

IPC分类号：

H01F2728 H01F4104 H05K118

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

孙向民;肖冰滨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01F 17/04 申请公布日:20160127
2016-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647684543 IPC(主分类):H01F 17/04 专利申请号:2014105029824 申请日:20140926
2016-01-27	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法 [P].

朴文秀 ;

李东焕 ;

韩珍玉 ;

金珆映 ;

车慧娫 .

中国专利 :CN104766693A ,2015-07-08

[2]

芯片电子组件及其制造方法 [P].

崔云喆 ;

李庸三 ;

李焕秀 .

中国专利 :CN105097186B ,2015-11-25

[3]

电子组件及具有该电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

朴世训 ;

池求愿 .

中国专利 :CN110164686B ,2019-08-23

[4]

电子组件及具有该电子组件的板 [P].

郑东晋 .

中国专利 :CN105609233A ,2016-05-25

[5]

芯片电子组件及其制造方法 [P].

崔珉瑆 .

中国专利 :CN104766691A ,2015-07-08

[6]

电子组件及制造该电子组件的方法 [P].

具根会 ;

金成珍 ;

具本锡 .

韩国专利 :CN113764183B ,2025-07-04

[7]

电子组件及制造该电子组件的方法 [P].

具根会 ;

金成珍 ;

具本锡 .

中国专利 :CN113764183A ,2021-12-07

[8]

芯片电子组件 [P].

郑东晋 ;

崔龙云 .

中国专利 :CN104766692A ,2015-07-08

[9]

电子组件和具有该电子组件的板 [P].

玄米娜 ;

赵范俊 ;

金起荣 .

中国专利 :CN114334439A ,2022-04-12

[10]

电子组件和具有该电子组件的板 [P].

宋京主 ;

赵范俊 ;

安胜旻 .

中国专利 :CN114496563A ,2022-05-13

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